반도체 패키징 관련주: 네패스(nepes) 주가전망 및 배당금

네패스(nepes)는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 하고 있다. 네패스의 IT 부품소재 산업은 기술원 및 전문기술 부문에 다수의 전문가를 확보하고 있다. 또 계속적으로 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있다. 생산부문에서 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위해 제안과 협업 시스템을 도입하였고, 전 부문 원가구조 혁신활동을 통해 성과를 내고 있다. 

 

네패스는 플립칩 Bumping 기술을 기반으로 디스플레이용 구동칩 및 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 하는 반도체 미세 공정 서비스가 주력인 반도체 사업, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있다. 반도체사업은 네패스가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어플리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있다. 

 

네패스의 Bumping 기반 반도체 후공정사업은 비메모리 서플라이 체인의 핵심공정으로 국내 공급업체가 전무한 상황에서 기술 및 산업을 선도하고 있다. 시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, 동부하이텍 등으로 국내 LCD 구동의 Bumpimg 기술을 최초로 Trun-key Base 국산화하여 공동개발 및 장기 공급계약을 체결하여 안정적 고객 및 공급처를 확보했다.

 

 

전자재료 사업은 고순도재료상산 기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 패턴을 구성하기 위해 사용되는 공정재료인 현상액, Color Filter 현상액, Etchant, 세정제, 연마제 등의 소재 사업에 집중하고 있다. 네패스는 높은 국내 시장점유율과 집약된 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 케미컬이 매출에 기여하고 있다. 

 

네패스(nepes) 주가전망

네패스의 배당수익률은 0.6%(2020년 기준)이다. 네패스는 종속회사 네패스라웨에 대해 556억 7천만원 규모의 채무보증을 결정했다. 이는 자기 자본 대비 39.49%에 해당한다. 채무보증 기간은 2024년 12월 10일까지며, 채권자는 산업은행, 하나은행, 수출입은행이다. 

 

네패스는 반도체 패키징 사업(PLP) 관련 매출이 본격화 되면서 글로벌 제조사로 도약할 것으로 보인다. 네패스는 비메모리 반도체 패키징 전문업체로 Fan-out PKG에 주력하고 있다. Fan-out PKG는 칩 바깥에 재배선과 반도체 후공정 가운데 하나인 Bumping을 확장해 다수의 칩을 포장하는 기술이다. 

 

Fan-out PKG 시장은 연평균 13% 성장하며 2025년에는 32억 달러 규모로 성장할 전망이다. 5G와 자율주행 차량 도입 등 많은 사업에서 반도체 고성능화 고신뢰성 추세가 이어질 것으로 보인다. 네패스는 테스트 사업부문을 물적 분할해 네패스아크를 설립했는데, 당시 생산능력 증설분이 본격 가동에 들어가면서 매출 상승에 기여할 것으로 예상된다. 

 

네패스아크는 재무적투자자(FI)로부터 총 6백억원의 투자를 받았다. FI의 투자 자금은 설비투자에 사용되었기 때문에 지속적인 매출 상승에 기여할 것으로 보인다. 특히 기존 비메모리 테스트 전문회사의 고수익성을 볼 때 네패스아크의 수익 역시 높을 것으로 전망된다. 

 

 

네패스아크는 반도체 제조 관련 테스트와 반도체 시험생산, 반도체 제품 도소매 사업을 하고 있다. 네패스아크의 최대주주는 73.%를 보유한 모회사 네패스다. 2대 주주는 우선주 16%를 보유한 하나반도체신기술투자조합이다. 코스닥에 상장한 네패스아크는 반도체 테스트와 설계 영역 등으로 기업 경쟁력을 키울 계획이다.

 

네패스는 국내 시스템 반도체 후공정 기업 중 유일하게 Fan-out WLP를 개발했으며, FO-PLP, SiP 등 최첨단 패키지 기술력을 보유하고 있다. 특히 FO-PLP는 기존 시스템반도체 패키지 기술 대비 높은 가격 경쟁력을 갖추고 있어, 글로벌 시스템 반도체 기업의 관심을 받고 있다. 

 

네패스는 패널 단위로 칩을 패키징해 비용을 절감하는 패널레벨 패키지 방식과 입출력 단자를 칩 밖으로 빼내 활용도를 높이는 Fan-out 기술을 더한 팬아웃 패널레벨 패키지 공정 구현에 주력하고 있다. 또 공정 중 발생하는 불량품을 검출하기 위해 공정 내 AI 도입도 추진하고 있다. 

 

네패스는 반도체 패키징 외에도 IT시대에 발 맞추어 다양한 기술을 개발하고 있다. AI 시대를 준비해 뉴로모픽 칩, 증강현실 글라스에 쓰일 수 있는 기능성 필름, 2차전지용 부품과 소재 개발 등으로 미래 먹거리 산업 확보에 주력할 계획이다.