반도체·디스플레이 관련주: 이오테크닉스 주가전망 및 배당금

이오테크닉스는 반도체 및 디스플레이, PCB, Macro 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발하고 생산하는 기업이다. 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 아이템이며, 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이 관련 다양한 장비를 판매하고 있다. 레이저 마킹 분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야에서 사업을 펼치고 있다. 

 

특히 레이저 마킹분야는 세계에서 선도적인 위치를 차지하고 있다. 레이저 가공 기술은 IT 산업의 새로운 패러다임으로 전통적인 가공 방식에서 불가능하였던 초미세 정밀 가공을 가능케하고 있다. 또한 화약약품 사용 등에 따른 환경오염 문제를 해소하고 있다. 현재 레이저 응용 기술은 사물 인터넷 등장으로 자동차 및 기계부품 산업 등의 새로운 산업으로 사용 범위가 다양해지고 있다.

 

이오테크닉스는 자체 기술을 이용해 반도체와 인쇄 회로기판(PCB), 디스플레이, 스마트폰 등의 생산설비에 들어가는 제조장비를 개발하고 있다. 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, LG디스플레이 등이 주요 고객사다. 독보적인 기술과 대기업을 고객사로 두고 있는 유망한 기업이다.

 

 

이오테크닉스 주가전망

이오테크닉스의 시가총액은 1조 3,453억원이며, 배당수익률은 0.14%(2019년 기준)이다. 레이저 응용장비 업체인 이오테크닉스는 탄탄한 기술력과 대기업을 비롯한 다양한 고객사를 두고 있다. 이오테크닉스는 수년간 반도체 어닐링 장비를 개발하는 데 투자했다. 어닐링 장비는 반도체를 생산하는데 발생하는 불순물을 통제하는 기술이다. 미세공정이 발달할수록 어닐링 기술의 필요성이 대두되고 있다.

 

현재 이오테크닉스가 개발한 레이저 어닐링 공정은 유사한 기술을 보유한 경쟁 업체가 없어 수년간 시장을 독점할 것으로 보고 있다. 또한 국내 기업이 반도체 원본 공정을 최초로 개발했다는 점에서 이오테크닉스의 기업가치도 상승할 것으로 전망된다. 

 

 

이오테크닉스는 5G 수혜주로도 떠오르고 있다. 전력 소모를 줄이고 칩 두께를 얇게 만들 수 있는 기술 가운데 하나가 패널 레벨 패키지(PLP)다. PLP는 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PCB가 없는 만큼 스마트폰 등 전자기기 내부의 공간 활용도를 높일 수 있다. 이에 따라 이오테크닉스의 반도체 커팅과 드릴링 장비 수요가 늘어날 것으로 보인다.

 

한편 이오테크닉스의 자회사 윈텍이 코스닥 상장을 노리고 있다. 윈텍은 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등의 검사 장비를 만드는 회사다. 또한 디스플레이, 동박 필름용 검사 장비를 생산한다. 기업가치는 358억 원으로 추정된다. 윈택은 하나금융 13호 스펙과 합병을 통한 코스닥 시장 상장을 계획하고 있다. 윈텍의 최대주주는 코스닥 상장 회사인 이오테크닉스로 상장한다면 주가 상승의 기회가 될 것으로 보인다.  

 

이오테크닉스는 레이저 국산화 장비 선두에 서 있고, 자회사 윈텍의 코스닥 상장으로 미래가 밝다. 최근에는 삼성전자와 손잡고 D랩 수율을 끌어올리기 위해 반도체 레이버 설비를 개발하기도 했다. 반도체 레이저 어닐링 장비의 매출도 점점 증가하고 있어, 이오테크닉스의 주가 역시 상승을 이어나갈 것으로 보인다.

 

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